全球半导体产业链本土化迁移现象明确 产能迁移动作近两年已新增230亿美元投资体量

全球半导体产业链本土化迁移现象明确

全球半导体产业链正在经历显著的本土化迁移现象，这一趋势在近两年内带来了超过230亿美元的新增投资体量。这一现象不仅反映了各国对半导体产业的战略重视，也体现了全球供应链安全和竞争力的提升。

全球产能分布与区域重组

全球半导体产能正在重新分布，新建晶圆厂集中爆发。2025年，全球新增18座晶圆厂，其中北美、日本、中国和欧洲/中东分别引领这一趋势。具体来看，北美地区以7nm以下AI芯片和先进封装技术为主，日本则聚焦于车用MCU、存储芯片和2nm逻辑芯片的研发。中国大陆的市场份额显著增长，特别是在成熟制程自给方面表现突出，国产设备进口额同比下降12%。东南亚和印度也在积极吸引半导体产业投资，分别聚焦于封测环节和车用MCU领域。

技术竞争维度：从制程到应用

在技术竞争方面，全球主要半导体企业正在争夺3nm和2nm的先进制程技术。台积电和三星分别在日本的熊本和美国亚利桑那州的新工厂将于2025年量产，英特尔则计划在2026年投产其俄亥俄厂的2nm制程半导体。封装技术如CoWoS和HBM堆叠也成为关键竞争点，台积电在南科厂聚焦于1.6nm及以上先进封装技术。AI芯片生态正在重构，ASIC市场规模已达300亿美元，预计2026年出货量将超过英伟达的GPU。此外，HBM4技术的竞赛也在加速，三星、SK海力士和美光等企业正在加速布局12层HBM4，带宽和能效提升30%，ASIC厂商的采购占比将达到30%

半导体产业链的本土化趋势

半导体产业链的本土化迁移不仅体现在产能扩张上，还包括技术和设备的自主研发。近年来，各国纷纷出台“芯片法案”，旨在扶持本土半导体企业，并吸引其他国家的企业投资建厂。例如，美国和欧洲通过提供巨额补贴，吸引台积电、三星等半导体制造巨头在当地建厂。日本也在积极拉拢代工大厂赴日建厂，以增强其半导体供应链的自主性和安全性。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2024年全球产能将增长6%，达到每月3370万片晶圆的历史最高产能。这一增长趋势反映了全球对晶圆产能的追逐和本地化趋势的加剧。半导体设备市场也随之水涨船高，预计2027年300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，到2027年将达到创纪录的1370亿美元。

半导体材料市场的变化

半导体材料市场的变化也反映了本土化迁移的趋势。2020年全球半导体材料销售额达到553亿美元，同比增长4.6%，其中晶圆材料销售额为349亿美元，占比63%，封装材料销售额为204亿美元，占比37%。随着先进节点IC、3D存储器架构和异构集成制造的推动，全球半导体材料市场有望持续维持5%的平稳增长，预计到2025年可达611.5亿美元。中国大陆市场的半导体材料市场规模在2020年达到97.6亿美元，同比增长12%，超越韩国成为全球第二大半导体材料市场。

在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产替代的战略需求也在加速半导体材料自主化的进程。半导体产业链的第三次转移进程中，中国大陆正在承接这一趋势，晶圆制造新建厂商数量增加，进入产能高速扩张期，驱动配套半导体材料行业需求持续上升。

全球半导体产业链的本土化迁移现象明确，各国通过政策支持和投资扩建，旨在提高半导体供应链的安全性和竞争力。这一趋势不仅推动了半导体技术的创新和发展，也为全球半导体产业的繁荣做出了重要贡献。