半导体设备出货连续增长势能 单季突破17台规模持续扩大

半导体设备市场近年来呈现出强劲的增长势头，这一趋势在近期得到了多方面的数据支持。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新统计数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达到303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。这一数据标志着全球半导体设备市场在经历了上半年的波动后，实现了强劲的复苏和增长。 在地区分布上，中国大陆地区依然是全球第一大半导体设备市场。第三季度中国大陆半导体设备出货金额高达129.3亿美元，环比增长6%、同比增长17%。这一增长趋势表明中国在全球半导体设备市场中的领导地位正在不断巩固。中国台湾地区和韩国分别位居第二和第三，出货金额分别为46.9亿美元和45.2亿美元。北美地区出货金额达44.3亿美元，同比暴涨77%，成为全球同比增幅最大的市场。日本和欧洲市场的出货金额分别为17.4亿美元和10.5亿美元。 全球半导体设备市场的强劲增长主要受益于对人工智能普及和成熟技术生产的投资。多个地区的半导体设备投资成长，主要是为了加强本地芯片制造生态系统。SEMI总裁兼首席执行官表示：“2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统。”。 从市场细分来看，晶圆制造设备、测试和封装设备均有望实现进一步增长。晶圆制造设备作为半导体设备市场的核心部分，其市场需求与下游产业的需求紧密相关。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、高密度、高速度的半导体器件需求不断增加，从而推动了晶圆制造设备市场的扩张。 在技术层面，半导体设备的技术革新始终围绕着制程精度和生产效率展开。新型等离子体刻蚀机通过多层腔室设计，使单台设备产能提高至每日250片晶圆。这些技术突破不仅降低了单位成本约18%，更推动了7nm以下制程的产业化进程。此外，全球半导体设备市场的竞争格局也在发生深刻变化。在传统的主流市场，如美国、日本和欧洲等地，企业开始面临新兴市场的挑战。其中，中国的半导体设备产业正迅速崛起，并逐渐成为全球市场的主要力量。 根据半导体设备行业报告显示，中国在半导体设备领域的投资增长非常快。2019年，中国占全球半导体设备市场份额的比例达到了20.5%，成为全球最大的半导体设备市场。在未来几年，中国市场的半导体设备需求仍将保持高速增长的趋势，预计到2025年，中国的半导体设备市场规模将超过400亿美元。 未来几年内，全球半导体设备市场将继续保持增长。预计2025年全球半导体设备市场规模将达到1280亿美元，同比增长18%。这一增长趋势将受到多种因素的推动，包括新兴技术的应用、晶圆厂产能扩张以及政策的持续支持。